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GlobalFoundries eleva planos de investimento para US$16 bilhões, com foco em pesquisa

GlobalFoundries eleva planos de investimento para US$16 bilhões, com foco em pesquisa

Reuters

04/06/2025

Placeholder - loading - Logo da fabricante de semicondutores GlobalFoundries na Times Square em Nova York, EUA 28/10/2021 REUTERS/Brendan McDermid/Arquivo
Logo da fabricante de semicondutores GlobalFoundries na Times Square em Nova York, EUA 28/10/2021 REUTERS/Brendan McDermid/Arquivo

Por Max A. Cherney e Stephen Nellis

SAN FRANCISCO (Reuters) - A fabricante de chips GlobalFoundries anunciou nesta quarta-feira que planeja aumentar seus investimentos para US$16 bilhões, alocando US$1 bilhão adicionais em despesas de capital e US$3 bilhões em pesquisa de tecnologias emergentes de chips.

A empresa sediada em Malta e Nova York disse que está trabalhando com o governo do presidente dos Estados Unidos, Donald Trump, para trazer a solo norte-americano a tecnologia de fabricação de chips, além de vários componentes dessa cadeia.

A fabricante de chips atribuiu a expansão ao boom de hardwares de inteligência artificial, uma tendência que também beneficiou outras fabricantes de chips, como a TSMC.

'A revolução da IA está gerando uma demanda forte e duradoura pelas tecnologias da GF que possibilitam os data centers de amanhã', disse o presidente-executivo da GlobalFoundries, Tim Breen, em um comunicado.

O impulso de US$1 bilhão nas despesas de capital deve apoiar as expansões da fábrica da empresa em Nova York e Vermont, além dos US$12 bilhões que, em 2024, a companhia disse que planejava investir nos próximos 10 anos ou mais.

A GlobalFoundries não divulgou um cronograma específico para o financiamento adicional anunciado nesta quarta-feira.

O aporte de US$3 bilhões em pesquisa e desenvolvimento da GlobalFoundries será dividido em três áreas: tecnologias de empacotamento de chips, fotônica de silício, que pode ser usada para fabricar processadores de computação quântica, e nitreto de gálio, que é usado em veículos elétricos e outras aplicações relacionadas à energia.

Em abril, a Intel e a TSMC exibiram em eventos seus mais recentes recursos de fabricação e empacotamento de chips, incluindo a capacidade de unir vários chips em um dispositivo do tamanho de um prato.

Reuters

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